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覆層測厚儀HS2100：
| 概 述： | 本儀器是一種便攜式測量儀,可以快速、無損、精密地進行涂、鍍層厚度的測量。既可用于實驗室，也可用于工程現場。配置不同的探頭，適用于不同場合。是材料保護和生產控制*儀器。 |
| 適用范圍： | HS系列覆層測厚儀采用了磁性和渦流兩種測厚方法，可無損地測量磁性金屬基體( 如鋼、鐵、合金和硬磁性鋼等 )上非磁性覆蓋層的厚度(如鋁、鉻、銅、琺瑯、橡膠、油漆等)及非磁性金屬基體(如銅、鋁、鋅、錫等)上非導電覆蓋層的厚度(如:琺瑯、橡膠、油漆、塑料等)。 |
| 主要功能： | 可使用6種測頭(F400、F1、F1/90°、F10、N1、CN02)進行測量； 三種校準方法： 一點校準、二點校準、基本校準； 顯示分辨率： 0.1μm(測量范圍小于100μm) 1μm (測量范圍大于100μm) 有兩種工作方式：直接方式和成組方式 有兩種測量方式：連續測量和單次測量 有兩種關機方式：手動關機和自動關機 可設置限界：對限界外的測量值能自動報警，并可用直方圖對一批測量值進行分析； 有刪除功能：對粗大誤差及錯誤設置可進行刪除處理； 打印功能：可打印測量測量值、統計值、限界、直方圖 |
| 測量范圍： | (1)F400探頭、N400探頭：0—400μm (2)F1探頭、F1/90探頭、N1探頭：0—1250μm (3)F10探頭：0—10000μm (4)CN02探頭：10-200μm(根據測量要求選用不同探頭) |
| 測量精度： | 不同探頭精度要求不同 (1)F400探頭、N400探頭：一點校準：(2%+0.７)；二點校準：(1%+0.７) (2)F1探頭、F1/90探頭、N1探頭、CN02探頭：一點校準：(2%+1)；二點校準：(1%+1) (3)F10探頭：一點校準：(2%+10)；二點校準：(1%+10) |
| 使用溫度： | 0～40℃ |
| 外型尺寸： | 150×80×30m |
| 重 量： | 250g |
HS2100/3100/4100的區別：
| 功能 | HS2100F | HS2100N | HS3100 | HS4100 |
|---|---|---|---|---|
| 測量原理 | 磁性 | 渦流 | 磁性/渦流 | 磁性/渦流 |
| 測量范圍 | 標準配置探頭(F1/N1)：1～1250μm | |||
| 測量精度 | ±(2%H+1)μm(零點校準) ±[(1～3)%H+1] μm(二點校準) | |||
| 統計量 | 平均值(MEAN)、zui大值(MAX)、zui小值(MIN)、測試次數(NO)、標準偏差(S.DEV) | |||
| 存貯和統計 | 15個測量值 | |||
| 測量精度 | ±(2%H+1)μm(零點校準) ±[(1～3)%H+1] μm(二點校準) | |||
| 零點校準 | √ | √ | √ | √ |
| 二點校準 | √ | √ | √ | √ |
| 刪除功能 | √ | √ | √ | √ |
| 自動關機 | √ | √ | √ | √ |
| 蜂鳴聲提示 | √ | √ | √ | √ |
| 測量方式 | √ | √ | √ | √ |
| 欠壓指示 | √ | √ | √ | √ |
| 錯誤提示 | √ | √ | √ | √ |
| 標準配置 | 主機 F1探頭 基體 校準片 說明書 包裝箱 | 主機 N1探頭 基體 校準片 說明書 包裝箱 | 主機 F1(N1)探頭 基體 校準片 說明書 包裝箱 | 主機 打印機 F1(N1)探頭 基體 校準片 說明書 包裝箱 |
| 選配件 | F1、F400、F10測頭 N1、N400測頭 | 通訊軟件 F1、F400、F10測頭 N1、N400測頭 | ||
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